Xiaomi 18 Fold predstavljen u Berlinu: Novi preklopni telefon stiže s XRING O3 čipom
Xiaomi 18 Fold posebno se izdvaja kao prvi premium pametni telefon kompanije zasnovan na novoj generaciji Xiaomi XRING O3 čipa. Kako navode iz kompanije, uređaj objedinjuje najnovija dostignuća u oblasti mobilnog računarstva, preklopnih formata i umjetne inteligencije koja se izvršava direktno na uređaju.
Predstavljanje telefona dio je šire Xiaomi strategije povezivanja pametnih telefona, kućnih uređaja i automobila kroz ekosistem "Human × Car × Home". Kompanija posebno ističe ulogu umjetne inteligencije i operativnog sistema HyperOS u povezivanju različitih uređaja, s ciljem da tehnologija može bolje razumjeti kontekst i potrebe korisnika.
Ovogodišnji nastup Xiaomi na IFA sajmu ujedno je i najveći samostalni izložbeni prostor kompanije izvan Kine do sada.
Kompanija je u Berlinu predstavila i svoje tehnologije iz oblasti umjetne inteligencije, pametne proizvodnje, električnih vozila i robotike, uključujući modele Xiaomi SU7 i SU7 Ultra, kao i humanoidnog robota CyberOne.
Xiaomi 18 Fold tako je doživio svoj debi na sajmu IFA 2026 u Berlinu, gdje je predstavljen kao jedan od najzanimljivijih novih uređaja kompanije i demonstracija njenog daljeg razvoja u segmentu premium preklopnih pametnih telefona.
Aleksandar Stanković otkrio zbog kojeg gosta je zamalo dobio otkaz: "Pukla je bruka"
U Beču uhapšen vlasnik Balkan-Grilla Mirsad A.: Optužen da je slijepom gostu skinuo 5 hiljada eura s kartice
Barbarez se biranim riječima oprostio od Dijamanta: Hvala ti Edine Džeko
