Modeli iPhone Fold i iPhone 18 Pro će koristiti A20 Pro čip

U svojoj najnovijoj bilješci za investitore, Pu je iznio projektovane specifikacije za sva tri premium uređaja koji će biti u centru pažnje ove jeseni, pri čemu se očekuje da će se standardni iPhone 18 i pristupačniji modeli iPhone 18e pojaviti tek na proljeće 2027. godine u sklopu Appleove nove strategije podijeljenog lansiranja.

Pokretani A20 Pro čipom, modeli iPhone Fold i iPhone 18 Pro će predstaviti TSMC-ov novi 2nm proces N2, koji se može pohvaliti poboljšanjima performansi. odnosno povećanjem brzine za do 15 posto te efikasnosti od 30 posto u odnosu na A19 čip.

A20 Pro čipovi će biti "upakovani" sa TSMC-ovom Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) tehnologijom. Zahvaljujući WMCM-u, čipovi će imati RAM integrisan direktno na istom sklopu kao i CPU, GPU i Neural Engine, umjesto da RAM bude uz čip i povezan putem silicijskog interpozera.

Očekuje se da će ažuriranje WMCM-a donijeti brže performanse za Apple Intelligence i duže trajanje baterije, a istovremeno će smanjiti veličinu A20 čipa kako bi se omogućilo više prostora unutar iPhonea za druge komponente. O ovoj promjeni pakovanja za A20 čip se i ranije pričalo.

N2 također uvodi nove super-visokoperformansne metal-izolator-metal (SHPMIM) kondenzatore u sistem napajanja čipa. Ovi kondenzatori više nego udvostručuju gustoću kapacitivnosti prethodne generacije i smanjuju površinski otpor i otpor prolaza za 50 posto. Zajedno će ove promjene poboljšati stabilnost napajanja, performanse i energetsku efikasnost.

Puova bilješka sadrži i druge zajedničke specifikacije za Pro i Fold modele, uključujući 12 GB LPD5 RAM-a, stražnje kamere od 48 megapiksela i Appleov C2 modem.

Priča se da će Appleov prvi sklopivi iPhone imati široki dizajn koji se preklapa u obliku knjige s unutrašnjim ekranom bez nabora od 7,8 inča i vanjskim ekranom od 5,5 inča, Touch ID-om i prednjom kamerom i drugo. Uređaj bi mogao biti debljine samo 4,5 mm kada je otvoren, a između 9 mm i 9,5 mm kada je zatvoren.