Huawei najavio novu arhitekturu čipova: Na tržištu bi se trebali pojaviti ove jeseni

Kompanija je saopćila da je tokom proteklih šest godina razvila novi pristup koji bi mogao zamijeniti Mooreov zakon, princip koji više od pet decenija usmjerava industriju čipova.

Prema Huaweiju, taj model sada nailazi na fizička ograničenja i sve slabiji ekonomski učinak jer se uglavnom oslanja na geometrijsko skaliranje.

Novi pristup nosi naziv Tau Scaling Law i zasniva se na vremenu, a ne na klasičnom smanjivanju dimenzija. Huawei tvrdi da je na toj osnovi već masovno proizveo 381 čip za širok raspon industrija.

Uz to je predstavljena i arhitektura LogicFolding, za koju kompanija navodi da smanjuje kašnjenje širenja signala i povećava gustoću tranzistora u poluprovodnicima. Ova arhitektura nije namijenjena samo poluprovodnicima, nego i sklopovima, sistemima i drugim vrstama čipova.

Huawei je najavio da će Kirin čipovi nove generacije za pametne telefone, planirani za 2026. godinu, prvi koristiti LogicFolding arhitekturu. Prvi takvi čipovi trebali bi se pojaviti na tržištu ove jeseni.

Kineska tehnološka kompanija istovremeno najavljuje da bi njeni vrhunski čipovi 2031. godine trebali dostići gustoću tranzistora ekvivalentnu 1,4-nanometarskim čipovima.