Naučnici iz IBM-a vjeruju kako bi ovo moglo biti rješenje za ogromne količine toplote koju stvaraju čipovi, jer postaju sve manji i natrpani mnoštvom komponenata.
Nova tehnologija je demonstrirana na IBM 3D čipovima, gdje su strujni krugovi smješteni jedan na drugog.
Svaki sendvič od 4 kvadratna centimetra je debeo samo 1 milimetar, ali pumpa blizu 1 kW toplote, što je deset puta više od količine toplote koju stvara grijna ploča. Kako bi riješili ovaj problem, istraživači su, između pojedinačnih slojeva, puštali vodu kroz cijevi prečnika 50 mikrona (milioniti dio metra).
Slaganje čipova vertikalno, umjesto jedan pored drugoga, smanjuje dužinu puta podataka, uz poboljšanje performansi i uštedu kritičnog prostora.
"Kada smo postavljali čipove jedan na drugog, otkrili smo da konvencionalna sredstva za hlađenje, postavljena na leđa čipa, nisu djelotvorna. Zaključili smo da je, ako želimo iskoristiti potencijal skladištenja 3D čipova visokih performansi, neophodno i hlađenje u međuprostorima", objasnio je za BBC Thomas Brunschwiler iz IBM-ovog istraživačkog laboratorija u Cirihu.
Toplota je jedna od glavnih prepreka proizvodnje manjih i bržih čipova.
Iz IBM-a poručuju kako će se nova tehnologija hlađenja uz pomoć vode u proizvodima koristiti u narednih pet godina.
